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單晶(jing)硅壓力傳感器 采(cai)用(yong)進口硅芯片作(zuo)為壓力檢測元件，采(cai)用(yong)*的封裝技術(shu)，使(shi)產品(pin)(pin)更加穩定，保證產品(pin)(pin)的長期(qi)穩定性，搭配(pei)高(gao)精(jing)度電(dian)路(lu)板，采(cai)用(yong)多點溫度補償(chang)，使(shi)傳感器在不同溫度范圍內(nei)準確測量現(xian)場(chang)壓力，電(dian)路(lu)板自帶(dai) HART 協議通訊(xun)，方便在線修改(gai)參數(shu)或遠傳操作(zuo)。

航(hang)空(kong)機載FAA/CAA認證mV壓力(li)傳感器PDCR330是(shi)GE德魯克(ke)工程師團隊(dui)近(jin)10年開發的壓力(li)傳感器，該(gai)產品普遍用(yong)于航(hang)空(kong)項目而(er)且其具有飛行器認證資格同(tong)時適用(yong)于飛行器實驗臺。